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Bond HEVC - V-Mount

Bond 759 - Bond HEVC / Mochila AVC + MPEG-TS - V-Mount
Manufacturer: TERADEK
$14,318.08
$12,170.37
decrease increase

Siguiente Nivel en la difusión Móvil

La Mochila Bond es una solución todo en uno de streaming profesional HEVC / H.264 para las emisoras que buscan los mejores de recepción de la señal y la calidad de vídeo.

Las antenas de alta ganancia

recepción inalámbrica para módems Teradek nodo es mucho mayor con dos antenas de alta ganancia conectados a la interior de la mochila

Los módems nodo

Cada mochila soporta hasta 5 USB o módems nodo Teradek, asegurando que tiene conectividad donde quiera que vaya.

Cables de bloqueo integrado

Para mantener las cosas ordenadas, se han integrado perfectamente varios cables del conector de bloqueo para fijar el codificador de unión a cada módem nodo, asegurando que su sistema está funcionando siempre, incluso si la mochila se cae o se arrojó al otro lado de la habitación.

Codec Bonding HEVC / AVC

El corazón de la Mochila Bond es el codificador Cube, un perfil alto codificador HEVC que soporta velocidades de bits de hasta 30 Mbps, HDMI y 3G-SDI entradas, y un tiempo de inicio en vivo de sólo 20 segundos. Sólo codificadores H.264 también están disponibles.

refrigeración activa

Para que estés cómodo y su equipo opere de manera óptima, hemos integrado un ventilador prácticamente silencioso para mantener afuera el aire caliente y aire frío dentro.

Diseño ergonómico resistente al clima

La Mochila Bond es ergonómica, ligera y resistente a la intemperie, lo que permite al operador de cámara para centrarse en el contenido y no en la fatiga o el daño de los elementos. tiras de nylon en las correas de hombro de la mochila para mantener los cables bien vestidos a lo largo de su hombro, mientras que el cierre de liberación rápida en las delanteras para rápido acceso tanto el codificador y como a la batería.

Caracteristicas Destacadas

  • Todo en una solución de 1 solo cuerpo
  • Real-Time HEVC / AVC (H.265 / H.264) Encoder (También disponible en tan sólo H.264 solamente. Ver Bond 659)
  • Vinculación con la red LTE y módems
  • Antenas de alta ganancia
  • Montaje V-Mount (batería no incluida)
  • Cables de bloqueo integrado
  • Refrigeración activa mantiene el tren de rodaje de manera óptima

Que viene en la caja?

  • 1 x Mochila con V-Mount
  • 1 x codificador Cube 755 HEVC/AVC
  • 2 x Antenna 2dBi Wifi 2.4/5.8GHz
  • 1 x Cable SDI - BNC a BNC
  • 1 x Modulo de Expansión BOND
  • 1 x Guia de inicio rapido
  • 4 x Teradek Nodes Segun la Region
  • 8 x Antenna 2G/3G/4G de montaje SMA
  • 1 x Cable Telna Sim Card
  • 1 x Cable 2-pin a PTap 6.5in
  • 1 x Cable 4-pin Connector to 4pin Connector de 34 pulgadas

ESPECIFICACIONES TECNICAS 

Node North America 4-pin-4pin

Physical -

Dimensions

  • 3.258" W x 0.728" D x 2.198"
  • [ 82.75 x 18.5 x 59.25 mm]

Weight

  • 4oz. (110g)

Construction

  • Milled Aluminum (Chassis), regulation compliant
  • PCB

Mountability

  • 1/4"-20 threaded hole,
  • 2x 4-40 threaded holes,
  • Additional mounting options available

Environmental -

Temperature

  • Operating: -10ºC to 50ºC
  • Storage: -40ºC to 90ºC

Humidity

  • Operating: 5% to 95% (non-condensing)
  • Storage: Max. 90%

Interfaces -

Interface

  • 2 Status LEDs - Power and Link

Interface

  • 4-pin to 4-pin connector

Network -

Lte

  • USA: LTE FDD Cat 4, Bands 2,4,5,13,17
  • Please see other models for Support in Other Regions

Umts

  • USA: HSDPA Cat 24, HSUPA Cat 6, Bands
  • 850/1900
  • Please see other models for Support in Other Regions

Rf

  • 2x2 MIMO SMA
  • Band 17 (700 MHz), Band 13 (750 MHz) Band
  • 5 (850 MHz)
  • Band 4 (1700 MHz) Band 2 (1900 MHz)

Power Class

  • Class 3 23dBm LTE mode
  • Class 3 24 dBm for UMTS/HSDPA/HSUPA
  • mode

Data Rate

  • LTE cat. 4: up to 150 Mb/s DL, 50 Mb/s UL
  • HSDPA cat.14, up to 21 Mb/s DL
  • HSUPA cat.6, up to 5.6 Mb/s UL

Sim

  • Full size SIM

Power -

Power Input

  • 2-Pin Connector, 5-28V

Battery

  • None

Nominal Power Consumption

  • 5W Max

Cube 755+Bond 4pin

Physical -

Dimensions

  • 4.75”W x 3”D x 2”H [121 x 77.7 x 51.5 mm]

Weight

  • 21 oz (595 g)

Construction

  • Milled Aluminum (Chassis), regulation-compliant PCB

Sets -

Part1

  • 10127025229|10-0319

Part2

  • 10267940365|10-0755

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La Mochila Bond es una solución todo en uno de streaming profesional HEVC / H.264 para las emisoras que buscan los mejores de recepción de la señal y la calidad de vídeo.

Las antenas de alta ganancia

recepción inalámbrica para módems Teradek nodo es mucho mayor con dos antenas de alta ganancia conectados a la interior de la mochila

Los módems nodo

Cada mochila soporta hasta 5 USB o módems nodo Teradek, asegurando que tiene conectividad donde quiera que vaya.

Cables de bloqueo integrado

Para mantener las cosas ordenadas, se han integrado perfectamente varios cables del conector de bloqueo para fijar el codificador de unión a cada módem nodo, asegurando que su sistema está funcionando siempre, incluso si la mochila se cae o se arrojó al otro lado de la habitación.

Codec Bonding HEVC / AVC

El corazón de la Mochila Bond es el codificador Cube, un perfil alto codificador HEVC que soporta velocidades de bits de hasta 30 Mbps, HDMI y 3G-SDI entradas, y un tiempo de inicio en vivo de sólo 20 segundos. Sólo codificadores H.264 también están disponibles.

refrigeración activa

Para que estés cómodo y su equipo opere de manera óptima, hemos integrado un ventilador prácticamente silencioso para mantener afuera el aire caliente y aire frío dentro.

Diseño ergonómico resistente al clima

La Mochila Bond es ergonómica, ligera y resistente a la intemperie, lo que permite al operador de cámara para centrarse en el contenido y no en la fatiga o el daño de los elementos. tiras de nylon en las correas de hombro de la mochila para mantener los cables bien vestidos a lo largo de su hombro, mientras que el cierre de liberación rápida en las delanteras para rápido acceso tanto el codificador y como a la batería.

Caracteristicas Destacadas

  • Todo en una solución de 1 solo cuerpo
  • Real-Time HEVC / AVC (H.265 / H.264) Encoder (También disponible en tan sólo H.264 solamente. Ver Bond 659)
  • Vinculación con la red LTE y módems
  • Antenas de alta ganancia
  • Montaje V-Mount (batería no incluida)
  • Cables de bloqueo integrado
  • Refrigeración activa mantiene el tren de rodaje de manera óptima

Que viene en la caja?

  • 1 x Mochila con V-Mount
  • 1 x codificador Cube 755 HEVC/AVC
  • 2 x Antenna 2dBi Wifi 2.4/5.8GHz
  • 1 x Cable SDI - BNC a BNC
  • 1 x Modulo de Expansión BOND
  • 1 x Guia de inicio rapido
  • 4 x Teradek Nodes Segun la Region
  • 8 x Antenna 2G/3G/4G de montaje SMA
  • 1 x Cable Telna Sim Card
  • 1 x Cable 2-pin a PTap 6.5in
  • 1 x Cable 4-pin Connector to 4pin Connector de 34 pulgadas

ESPECIFICACIONES TECNICAS 

Node North America 4-pin-4pin

Physical -

Dimensions

  • 3.258" W x 0.728" D x 2.198"
  • [ 82.75 x 18.5 x 59.25 mm]

Weight

  • 4oz. (110g)

Construction

  • Milled Aluminum (Chassis), regulation compliant
  • PCB

Mountability

  • 1/4"-20 threaded hole,
  • 2x 4-40 threaded holes,
  • Additional mounting options available

Environmental -

Temperature

  • Operating: -10ºC to 50ºC
  • Storage: -40ºC to 90ºC

Humidity

  • Operating: 5% to 95% (non-condensing)
  • Storage: Max. 90%

Interfaces -

Interface

  • 2 Status LEDs - Power and Link

Interface

  • 4-pin to 4-pin connector

Network -

Lte

  • USA: LTE FDD Cat 4, Bands 2,4,5,13,17
  • Please see other models for Support in Other Regions

Umts

  • USA: HSDPA Cat 24, HSUPA Cat 6, Bands
  • 850/1900
  • Please see other models for Support in Other Regions

Rf

  • 2x2 MIMO SMA
  • Band 17 (700 MHz), Band 13 (750 MHz) Band
  • 5 (850 MHz)
  • Band 4 (1700 MHz) Band 2 (1900 MHz)

Power Class

  • Class 3 23dBm LTE mode
  • Class 3 24 dBm for UMTS/HSDPA/HSUPA
  • mode

Data Rate

  • LTE cat. 4: up to 150 Mb/s DL, 50 Mb/s UL
  • HSDPA cat.14, up to 21 Mb/s DL
  • HSUPA cat.6, up to 5.6 Mb/s UL

Sim

  • Full size SIM

Power -

Power Input

  • 2-Pin Connector, 5-28V

Battery

  • None

Nominal Power Consumption

  • 5W Max

Cube 755+Bond 4pin

Physical -

Dimensions

  • 4.75”W x 3”D x 2”H [121 x 77.7 x 51.5 mm]

Weight

  • 21 oz (595 g)

Construction

  • Milled Aluminum (Chassis), regulation-compliant PCB

Sets -

Part1

  • 10127025229|10-0319

Part2

  • 10267940365|10-0755

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